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Flip Chip Die Bonder

VergabestelleFAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH
LandDeutschland
RegionDE711
Veröffentlicht21.08.2026
Eingabefrist22.09.2026

The Flip-chip Die bonder should include the following process modules: - Precision die bonding (face up) - Flip chip bonding (face down) - adapted system work table - chip and substrate heating with process gas enclosure - software-controlled bonding force module - ultrasonic bonding module - in-situ-monitoring with video camera - form generator for creating reference elements for face up alignment - tool tip changing module - three different tool tips - tool tip support including heater - dispenser module for paste and liquids - UV-curing module - die-eject module

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Diese Ausschreibung ist amtlich eingeordnet unter:

Weitere Verfahren von FAIR - Facility for Antiproton and Ion Research in Europe GmbH

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