Softwarepaket für den Entwurf von Höchstfrequenz- und Mikrowellenschaltungen
| Vergabestelle | IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik |
| Land | Deutschland |
| Region | DE4 |
| Veröffentlicht | 09.09.2026 |
| Eingabefrist | 26.11.2026 |
Erfüllungsort: 15236 Frankfurt (Oder)
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Weitere Verfahren von IHP GmbH - Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
Diese Stelle hat derzeit 26 laufende Ausschreibungen.
- Lieferung eines vollautomatischen Drahtbonders Frist 28.09.2026
- RF Vector Signal Generator Frist 06.10.2026
- Semi-automatic prober for characterization of 200 mm wafers Frist 13.10.2026
- Rahmenvereinbarung für Unterstützungsleistungen für MPW-Shuttle und Prototyping Services
- Beschaffung eines umbaubaren Waferprobers für 200-mm-Wafer mit Kompatibilität zum Advantest V93000 Exa Scale Testsystem
- Beschaffung eines elektrisch betriebenen Transporters zur Personen- und Lastenbeförderung
- Servicevertrag Elektro-Maschinenbau 2026-2029
- 200 mm Semi-Automatic RF Probe System for On-Wafer Measurements up to 250 GHz
- Baudynamik - Schwingungen und Erschütterungen
- Chemische Analysen
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